Už žádné přehřívání! Kalifornská firma xMEMS Labs představila miniaturní větráček, který ochladí váš telefon přímo u zdroje tepla. Je tohle konec rozpálených mobilů a tabletů?
xMEMS Labs, společnost specializující se na vývoj pokročilých polovodičových čipů, představila svůj průlomový vynález - "větráček" určený pro aktivní chlazení chytrých telefonů, tabletů a dalších mobilních zařízení. Tato zařízení, vyrobená z křemíku, mají tloušťku pouhý jeden milimetr, což je neuvěřitelný technologický počin.
Aktivní chlazení přímo na čipu
Technologie vychází z dosavadních zkušeností s výrobou mikro reproduktorů na bázi MEMS, kde jsou používány malé mechanické struktury vyrobené z křemíku přímo na polovodičových čipech. Tato technologie byla původně využívána pro mikro zvuková řešení a následně byla upravena pro použití v novém čipu XMC-2400 µCooling, který představuje vůbec první plně křemíkový aktivní mikroventilátor pro mobilní zařízení a produkty nové generace v oblasti umělé inteligence.
Tiché a efektivní chlazení
Díky tomuto převratnému řešení mohou výrobci poprvé integrovat aktivní chlazení přímo do chytrých telefonů, tabletů a dalších pokročilých mobilních zařízení. Naprosto tichý ventilátor bez vibrací otevírá nové možnosti pro efektivní chlazení malých přístrojů.
Řešení pro náročné aplikace s umělou inteligencí
"Náš revoluční design 'ventilátoru na čipu' v podobě µCooling přichází pro mobilní výpočetní techniku v klíčovém okamžiku," uvedl Joseph Jiang, generální ředitel xMEMS Labs. "Řízení teploty v ultramobilních zařízeních, která začínají používat stále náročnější aplikace využívající umělou inteligenci, je obrovskou výzvou jak pro výrobce, tak pro spotřebitele. Až do příchodu XMC-2400 neexistovalo žádné aktivní chladicí řešení, protože tato zařízení jsou tak malá a tenká, že bylo prakticky nemožné něco podobného integrovat."
Miniaturní rozměry a vysoká odolnost
XMC-2400 měří pouhých 9,26 × 7,6 × 1,08 milimetrů a váží méně než 150 miligramů. To z něj činí o 96 % menší a lehčí alternativu ve srovnání s tradičními aktivními chladicími řešeními. Jeden čip XMC-2400 dokáže protáhnout až 39 kubických centimetrů vzduchu za sekundu.
Toto řešení, založené výhradně na křemíku, nabízí spolehlivost na úrovni polovodičů a vysokou odolnost. Navíc splňuje standard IP58, který zajišťuje ochranu proti prachu a vodě.
Budoucnost chlazení mobilních zařízení
Společnost xMEMS Labs očekává, že první vzorky pro testování obdrží v prvním čtvrtletí roku 2025, a co nejdříve poté začne se sériovou výrobou a dodávkami zákazníkům. Svým klíčovým partnerům předvede novinku na akcích Xmems Live, které se budou konat v září tohoto roku v Šen-čenu a Tchaj-peji.
Technologie µCooling od xMEMS vychází ze stejného výrobního procesu jako plnorozsahový mikro reproduktor Xmems Cypress, který využívá principu zvuku z ultrazvuku a je určený pro bezdrátová sluchátka s aktivním potlačením hluku. Tento reproduktor se začne vyrábět ve druhém čtvrtletí roku 2025.
"S technologií µCooling měníme pohled na řízení teploty. XMC-2400 je navržen tak, aby aktivně chladil i ta nejmenší přenosná zařízení, což umožňuje výrobu nejtenčích a nejvýkonnějších mobilních zařízení připravených na umělou inteligenci," konstatoval Jiang.
Společnost xMEMS Labs byla založena v lednu 2018 a od té doby získala více než 150 patentů. Firma má 70 zaměstnanců a funguje tak, že navrhuje čipy, ale jejich výrobu zajišťují smluvní výrobci polovodičů. Pro své reproduktory vytvořila struktury připomínající malé vzduchové pumpy z křemíku, využívající jako hlavní funkční prvek tenkou piezoelektrickou vrstvu.
Související články
Apple šokoval svět! Nový MacBook Pro s M4 čipem a 24hodinovou výdrží baterie!
Česká zbrojovka míří do virtuální reality! Strnad investuje miliony do technologie budoucnosti
Elektromobil levněji než MHD? Zjistěte, jak jezdit za hubičku!
Sdílet na sociálních sítích:
Komentáře